信号问题有望解决?苹果2020年或将换用高通基带

信号问题有望解决?苹果2020年或将换用高通基带

据外媒报道,2020年新的iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带(www.imrc.cn)。

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据悉,因和高通的纠纷,苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品,而由于英特尔的产品确实在性能上弱于高通,iPhone的信号问题开始逐步出现。

随着苹果和高通的和解,外媒预测,2020年的iPhone产品将全面搭载高通的X55 5G基带,因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

除基带外,频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。根据此前的爆料,2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

据了解,苹果一直致力于彻底解决信号问题,一方面,苹果公司向高通低头,向高通支付一笔高达47亿美元的和解金,全面终止了在全球范围内的多起专利诉讼,双方恢复合作。另一方面,苹果公司暗渡陈仓,积极布局自己的基带芯片及相关产品,试图摆脱高通和英特尔的依赖。但是,可能是基带产品的技术门槛比较高,苹果公司一直没有取得太大的突破。

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